| 赵然,常轶松,刘波,刘超伟,陈明宇,张科.SoPC FPGA云平台软硬件协同交互框架[J].高技术通讯(中文),2020,30(4):342~347 |
| SoPC FPGA云平台软硬件协同交互框架 |
|
| |
| DOI：doi：10.3772/j.issn.1002-0470.2020.04.003 |
| 中文关键词: 现场可编程门阵列（FPGA）云服务（FaaS）； 深度学习； 加速器； 存储阵列 |
| 英文关键词: |
| 基金项目: |
|
| 摘要点击次数: 2693 |
| 全文下载次数: 1681 |
| 中文摘要: |
| 针对现有商用现场可编程门阵列（FPGA）云服务（FaaS）平台部署密度低、成本高的问题，提出一种基于可编程片上系统（SoPC） FPGA软硬件协同框架部署云平台的方法。该框架在满足一定性能需求的前提下，实现高密度、低成本、方便管理的SoPC FPGA云平台结构。该框架充分利用包含通用硬核处理器的SoPC软件编程性为大数据处理平台体系结构引入新维度的异构计算能力；同时通过在SoPC上进行软 硬件协同的系统级设计，为FPGA可编程硬件提供灵活、安全、可控的资源管理和配置环境，有效提升云平台加速节点的通用计算及数据管理能力；并结合SoPC和FPGA自身的低功耗特性，提升云平台加速节点的计算能效。通过基于该框架的原型平台上部署深度学习与存储阵列加速实例，验证了该云平台具备快速部署以及加速应用的能力，并具有高部署密度、低成本等特点。 |
| 英文摘要: |
| |
|
查看全文
查看/发表评论 下载PDF阅读器 |
| 关闭 |
|
|
|
