文章摘要
何志昆,刘光斌,赵曦晶,刘冬.基于高斯过程回归的光纤陀螺温度漂移补偿[J].高技术通讯(中文),2013,23(6):642~647
基于高斯过程回归的光纤陀螺温度漂移补偿
  
DOI:
中文关键词: 光纤陀螺(FOG), 高斯过程回归(GPR), 温度漂移, 非线性分析, 补偿模型, 最小二乘支持向量回归机(LS SVR)
英文关键词: 
基金项目:
作者单位
何志昆 第二炮兵工程大学控制工程系西安 
刘光斌 第二炮兵工程大学控制工程系西安 
赵曦晶 第二炮兵工程大学控制工程系西安 
刘冬 第二炮兵工程大学控制工程系西安 
摘要点击次数: 3120
全文下载次数: 2249
中文摘要:
      基于实测数据分析了全温度全速率下的陀螺漂移特性,提出了一种基于高斯过程回归的补偿新方法。该方法通过超参数训练直接建立了温度、陀螺输出和载体角速率之间的映射关系,弥补了传统方法对零偏和标度因数分别进行建模导致引入两次补偿误差的不足,在提高补偿精度的同时,简化了补偿步骤。仿真结果表明,相较于最小二乘支持向量回归方法,由高斯过程回归方法训练得到的模型能够更加准确地描述温度漂移特性,具有较高的预测补偿精度和良好的泛化能力,预测均方根误差小于0.003(°)/s,有效抑制了温度对光纤陀螺精度的影响。
英文摘要:
      
查看全文   查看/发表评论  下载PDF阅读器
关闭

分享按钮